宇樹(shù)科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“宇樹(shù)科技”）科創(chuàng)板IPO再迎新進(jìn)展。5月25日，據(jù)上交所官網(wǎng)，上交所上市審核委員會(huì)定于6月1日召開(kāi)2026年第31次上市審核委員會(huì)審議會(huì)議，審議宇樹(shù)科技股份有限公司（首發(fā)）。
宇樹(shù)科技是一家國(guó)際領(lǐng)先的高性能通用機(jī)器人公司，專(zhuān)注于高性能通用人形機(jī)器人、四足機(jī)器人、機(jī)器人組件及具身智能模型的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售業(yè)務(wù)。近年來(lái)，公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)穩(wěn)步增長(zhǎng)，2025年在扣非后凈利潤(rùn)迅速增長(zhǎng)的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)了人形機(jī)器人出貨量全球第一。
最新披露的招股說(shuō)明書(shū)（上會(huì)稿）顯示，報(bào)告期內(nèi)（2023年、2024年和2025年），宇樹(shù)科技營(yíng)業(yè)收入與盈利規(guī)模實(shí)現(xiàn)了較快增長(zhǎng)，期間年度營(yíng)業(yè)收入的復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到了226.78%，由2023年度的15913.44萬(wàn)元增長(zhǎng)至2025年度的169926.93萬(wàn)元，同期扣非后凈利潤(rùn)則由-1801.91萬(wàn)元增長(zhǎng)至59075.28萬(wàn)元，主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率亦由44.22%增長(zhǎng)至60.13%。
與此同時(shí)，宇樹(shù)科技還披露了審核中心意見(jiàn)落實(shí)函的回復(fù)情況。根據(jù)回復(fù)內(nèi)容，公司對(duì)招股說(shuō)明書(shū)重大事項(xiàng)提示進(jìn)行完善，補(bǔ)充披露了增速放緩及經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)發(fā)生波動(dòng)的風(fēng)險(xiǎn)、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇與領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)減弱的風(fēng)險(xiǎn)、研發(fā)投入方向及成效不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)、關(guān)鍵技術(shù)保護(hù)與研發(fā)人才流失的風(fēng)險(xiǎn)等。以“研發(fā)投入方向及成效不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)”一項(xiàng)為例，宇樹(shù)科技補(bǔ)充披露稱(chēng)，“2025年下半年以來(lái)，隨著自研通用WMA模型與VLA模型的陸續(xù)發(fā)布，公司后續(xù)將進(jìn)一步加強(qiáng)對(duì)具身大模型及相關(guān)配套數(shù)據(jù)采集與場(chǎng)景實(shí)訓(xùn)的研發(fā)投入。若未來(lái)大規(guī)模研發(fā)投入成效不及預(yù)期，公司將較難以保持在核心技術(shù)、市場(chǎng)地位等方面的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。”
通用機(jī)器人屬于技術(shù)密集型、研發(fā)驅(qū)動(dòng)型行業(yè)，目前軟、硬件技術(shù)發(fā)展和應(yīng)用探索正處于快速發(fā)展的起步階段。宇樹(shù)科技在招股說(shuō)明書(shū)中表示，公司以自身競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)和發(fā)展戰(zhàn)略需求為基礎(chǔ)，規(guī)劃了本次募集資金投資項(xiàng)目，即智能機(jī)器人模型研發(fā)項(xiàng)目、機(jī)器人本體研發(fā)項(xiàng)目、新型智能機(jī)器人產(chǎn)品開(kāi)發(fā)項(xiàng)目和智能機(jī)器人制造基地建設(shè)項(xiàng)目。這些項(xiàng)目均圍繞公司主營(yíng)業(yè)務(wù)開(kāi)展，投向科技創(chuàng)新領(lǐng)域，將在增強(qiáng)資本實(shí)力、強(qiáng)化研發(fā)投入、提升產(chǎn)業(yè)化能力等方面助力公司持續(xù)發(fā)展。