04�20日訊素有 “電子�(chǎn)品之�” 之稱的印制電路板(PCB�,正從傳�(tǒng)強周�、低成長�
制造業(yè)標簽中破局而出。隨著生成式 AI 爆發(fā)式增長,AI 服務器對高端 PCB 的極致需�,正徹底改寫行業(yè)估值邏輯與增長曲線,萬億級市場空間已打�,吸引一眾基金經(jīng)理密集布局。多位基金經(jīng)理表�,AI 算力浪潮�,PCB 行業(yè)迎來顯著結構性增長機遇,成長動能充沛�
需求爆�(fā):AI 服務器成核心引擎,高� PCB 價值量躍升
AI 算力基礎設施建設全面提�,成� PCB 行業(yè)增長的核心驅(qū)動力。AI 服務�、高速交換機等核心算力設�,對高頻高�、高多層、高� HDI 等高� PCB �(chǎn)品需求持�(xù)放量。與傳統(tǒng)服務器相�,單� AI 設備� PCB 價值量實現(xiàn)大幅提升,一臺高� AI 服務器的 PCB 價值量可達傳統(tǒng)服務器的 10 倍以�,單機柜 PCB 價值量更是高達�(shù)十萬元�
從市場規(guī)??矗珹I �(qū)動的高端 PCB 細分賽道增速遠超行�(yè)平均。測算顯��2026 年全� AI 服務器對� PCB 市場空間� 900 億元,增速實�(xiàn)翻�。Prismark �(shù)�(jù)顯示�2024-2029 年全� PCB 整體復合年增長率� 5.6%,� AI/HPC �(qū)動的高端細分市場復合增速高� 10%-18%。當前高� PCB �(chǎn)能供需缺口� 20%,頭部廠商訂單已排至 2027 �,行�(yè)高景氣度持續(xù)兌現(xiàn)�
格局重塑:從周期品到算力基建,估值邏輯全面重�
AI 浪潮�,PCB 行業(yè)的行�(yè)定位�(fā)生根本性轉(zhuǎn)� —— 從傳�(tǒng)電子元器件升級為 AI 算力時代的核心基礎設施,估值邏輯隨之重�。過去被視為 “低成�” 的傳�(tǒng)賽道,如今因 AI 需求的剛性與持續(xù)性,成長屬性被重新定價�
技術層面,AI 服務器推� PCB 向高多層�20-100 層)、高速低損耗(M8.5/M9 級材料)、高密度互連方向升級。英偉達 GTC 2026 大會�(fā)布的新硬件方�,進一步推� PCB 用量密度,Rubin 架構采用 5 � 24 � HDI 板及 M9 級材料,單機� PCB 價值量提升� 41 萬元。這種技術迭代不僅提升產(chǎn)品附加�,也構筑起更高的行業(yè)壁壘,頭部企�(yè)�(yōu)勢愈�(fā)明顯�
資金搶跑:基金經(jīng)理扎堆布局,萬億賽道價值重�
PCB 行業(yè)的高景氣與成長潛�,已吸引機構資金密集涌入。多位基金經(jīng)理在采訪中表�,已� PCB 作為 AI 算力�(chǎn)�(yè)鏈的核心配置方向,把其當作半導體設備一樣的核心資產(chǎn)來布局�
從持倉數(shù)�(jù)�,睿�、永�、前海開�、中歐等多家公募基金,在 2025 年四季度� 2026 年一季度期間,新進或增持勝宏科技、滬電股�、深南電路、東山精密等 PCB 龍頭標的。PCB 行業(yè)頭部公司的機構持股比例近兩個季度環(huán)比上升超 10 個百分點,創(chuàng)下近五年新高�
基金�(jīng)理布局的核心邏輯清晰:AI 算力建設處于加速期,高� PCB 需求剛性且持續(xù),行�(yè)成長確定性高。同�,當� PCB 板塊估值無泡沫,龍頭公司對� 2026 年估值僅 20 多倍,而明年業(yè)績有望實�(xiàn)翻倍增�,后�(xù)或迎來業(yè)績與估值雙升行情�
展望未來,隨� AI 大模型迭�、算力基礎設施持�(xù)擴容,PCB 行業(yè)的結構性增長將持續(xù)深化。具備高端產(chǎn)能、技術壁壘與核心客戶綁定的龍頭企�(yè),將充分受益于行�(yè)紅利,在萬億賽道的價值重估中占據(jù)先機�